半导体精密清洗的目的是为了保证半导体的良品率，实际上，半导体精密清洗并非简单地在水里走几圈，而是实实在在的一套工艺，属于先进制造设备范畴，其中涉及许多物理和化学课题。那么这里所说的精密清洗有哪些方式呢，下面给大家详细介绍下。

根据清洗介质的不同，半导体精密清洗分为湿法精密清洗和干法精密清洗。

湿法精密清洗：指采用去离子水和化学溶剂，辅以超声波、加热、真空等物理方法，对半导体表面进行清洗，随后加以湿润再干燥，以去除半导体制造过程中的污染物。湿法清洗过程化学药液基本相同，不同工艺主要差别在于辅助方法，也是湿法精密清洗工艺的主要难点。

干法精密清洗：指不使用化学溶剂的清洗技术，虽然它可清洗污染物比较单一，但在28nm及更先进技术节点的逻辑产品和存储产品中至关重要。

虽然清洗步骤中90%使用的都是湿法清洗技术，但在半导体制造中，干法和湿法在短期无法互相替代，并在各自领域向更先进方向发展。

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